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碳基芯片是未來芯片的發(fā)展趨勢

目前，半導(dǎo)體芯片主要以硅為基礎(chǔ)。簡而言之，普通沙子是一種以硅為基礎(chǔ)的材料，如果提煉到所需的純度，就可以用來制造芯片。歷史上，半導(dǎo)體芯片的材料，Z初不是以硅為基礎(chǔ)，而是以德國（Ge）為基礎(chǔ)。由于有機(jī)硅材料，原料容易，成本低，提純技術(shù)也比較容易實(shí)現(xiàn)。慢慢地，有機(jī)硅材料已經(jīng)成為主流。

尋找硅材料的替代品，用新的技術(shù)來制造芯片，有這可能嗎？
當(dāng)前，行業(yè)內(nèi)很多科技公司都在積極尋求各種芯片生產(chǎn)的技術(shù)突破。例如，用于生產(chǎn)碳基芯片的技術(shù)使用石墨作為生產(chǎn)碳基芯片的主要材料，從而向更高的機(jī)器過渡。

碳基納米管和石墨醚都是由碳基原子組成，但它們的結(jié)構(gòu)彼此不同，這導(dǎo)致了不同的特性和應(yīng)用，尤其是重點(diǎn)。碳基納米管是空隙狀的，而石墨納米管是纖維狀的。然而，這兩種材料都是碳基材料，所以它們可以被稱為碳基半導(dǎo)體材料。原則上，硅基半導(dǎo)體碳基納米管的運(yùn)行是根據(jù)使用碳基納米管的晶體管的功率將變得越來越小的事實(shí)進(jìn)行理論計(jì)算的。因此，它被認(rèn)為是下一代集成電路的理想材料。

碳基芯片的制造技術(shù)也非常復(fù)雜，但基本上可以通過跳過光刻機(jī)來開發(fā)。
碳基芯片非常堅(jiān)固，使用壽命比電子芯片長很多。其次，碳基納米管的生產(chǎn)速度是第一種的幾百倍。目前，硅基晶體的設(shè)計(jì)過程必須依靠EDA工具，而這項(xiàng)技術(shù)在美國已經(jīng)壟斷了很長時(shí)間。一旦硅芯片的時(shí)代結(jié)束，也許芯片的設(shè)計(jì)會(huì)變得更容易，也許光盤的生產(chǎn)過程會(huì)有所不同，那么新技術(shù)就會(huì)出現(xiàn)。理論上，EUV雕刻機(jī)可以繞過，為新設(shè)備開發(fā)的具體特性可以在碳基芯片的基礎(chǔ)上改變的芯片結(jié)構(gòu)。

關(guān)于碳基素半導(dǎo)體的材料，雖然離高精度的碳基素芯片和大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)還有一D的距離，但研發(fā)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，進(jìn)步是沒有障礙的。
碳基集成電路提供了與傳統(tǒng)硅基集成電路制造設(shè)備的兼容性�？紤]到碳基納米管的特性，工藝將更加簡潔。從技術(shù)角度看，攝影師的需求很低，在中國沒有高質(zhì)量的euv相機(jī)的情況下，中國現(xiàn)有的國產(chǎn)DUV相機(jī)可以滿足這一要求，而且不存在 "畫脖子 "的問題。

目前，對(duì)于碳基芯片能否終結(jié)硅芯片的時(shí)代，我們還沒有一個(gè)完整的結(jié)論。我們必須等待Z后的量化，但至少在硅芯片達(dá)到規(guī)律的Z后煎熬點(diǎn)后，我們的啟動(dòng)速度比其他芯片快，已經(jīng)不能滿足未來科技發(fā)展的需要。因此，當(dāng)務(wù)之急是尋找替代材料，新版工藝也將隨之而來。我們將看到誰將Z終利用這個(gè)機(jī)會(huì)。

綜上所述，碳基芯片是未來芯片的發(fā)展趨勢，在摩爾定律到來之際，新的芯片技術(shù)開發(fā)顯得尤為尤為重要，碳基芯片在性能方面是同等制程工藝的下數(shù)倍，但是還是需要光刻機(jī)這種生產(chǎn)工具，只不過不像碳基芯片那樣需要特別先進(jìn)的光刻機(jī)！

首頁 > 電工基礎(chǔ) > 日期：2022-6-25 來源：Internet 作者：yq 瀏覽量：